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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品參數(shù)配置表 | ||
類別 | 項目 | 在線PCBA貼片3D光學檢測設備AIS431B |
外觀 | 產(chǎn)品外觀 | ![]() |
檢測相關 | 可測板卡尺寸 | 50*50mm-510*460mm(大板模式支持710*460mm) |
可測板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
軌道高度 | 900mm | |
可過板卡負載 | ≤3Kg | |
可過元件高度 | 頂面:35mm,底面:80mm | |
可檢最高元件 | 最大高度40mm(需調(diào)整過板高度),一次成像檢測高度25mm | |
工藝邊 | 3mm | |
光學規(guī)格 | 相機 | 21MP面陣高速工業(yè)相機+4側(cè)面相機 |
光源 | RGBW4色多通道積分光源+結(jié)構(gòu)光投影單元 | |
FOV | 13um:66mm*53mm、10um:51mm*40mm | |
分辨率 | 13um、10um | |
速度 | 最快速度:0.47sec/FOV | |
重復精度 | 1um (使用校正塊)@1mm | |
高度測量絕對精度 | <1.5% (使用校正塊) at 6sigma | |
GRR | <10% | |
彎板補償 | ±5mm(選配頂針) | |
檢測相關 | 元件檢測 | 貼片元件:錯件、缺件、反件、多件、翻件、XY偏移、角度偏移、破損、浮高、立碑、側(cè)立、翹腳、虛焊、彎腳等; |
焊錫檢測 | 爬錫(高度、體積、面積)、多錫、少錫、連錫、虛焊、孔洞、錫珠、不出腳、彎腳不出腳等 | |
核心算法 | AI深度學習算法為主:智能偏移算法、智能缺件算法、OCR字符識別、連錫算法、智能焊錫算法;3D引腳高度算法、爬錫檢測算法等 | |
多場景檢測 | 混板檢測、拼板檢測、混料檢測、大板模式檢測、點檢、抽檢等 | |
編程相關 | 編程方式 | 1、支持導入CAD文件編程;2、AI快速編程,智能地實現(xiàn)常規(guī)元件的本體、絲印、引腳和焊點的自動搜索繪制檢測框,并智能配置算法與參數(shù),它能夠減少人工畫框、抽色和調(diào)參的復雜工作量。 |
不停線編程 | 無需停線,即可在AOI上制作程序,不會影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率,操作更加靈活。此外,還能及時調(diào)整誤報,降低后續(xù)的誤報產(chǎn)生,從而減少復判的工作量。 | |
離線編程 (選配) | 支持遠程制作或調(diào)整程序,并實時下發(fā)更新到AOI設備,工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的AOI設備進行操作,不受時間、空間的限制,工作效率更高。 | |
其他功能 | 條碼識別 | 一維/二維碼識別 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計 | 多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計,一鍵即可篩選查詢導出;支持一鍵生成多種圖表(直方圖、柱狀圖、曲線圖等),無需人工繪制,報表制作更加高效。 | |
三點照合 | 該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進行關聯(lián)和整合統(tǒng)計。當不良發(fā)生時能快速追溯出該點位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果,無需在不同設備之間切換和查詢,能夠快速確認問題的來源和影響范圍,為及時解決問題提供支持。 | |
遠程一對多復判 (選配) | 通過遠程復判工作軟件,可以實現(xiàn)1名工作人員對多條產(chǎn)線上的AOI設備檢測數(shù)據(jù)進行集中復判,從而降低現(xiàn)場人員的成本。 | |
硬件配置 | 工控主機 |
CPU:intel i7 顯卡:RTX3060 12G顯存 存儲:128G DDR4 ,256G SSD+6T機械硬盤 網(wǎng)絡:1000M有線網(wǎng)卡 |
顯示器 | 23.8寸 FHD顯示器 | |
操作系統(tǒng) | Ubuntu 22.04 LTS 64bit | |
通訊方式 | 標準SMEMA接口、http、webservice | |
運動機構(gòu) | 高精度絲桿+伺服電機 | |
軌道調(diào)寬 | 手動/自動 | |
機箱尺寸及重量 | (L*H*W)1015*1670*1445mm(不含三色燈),830Kg | |
電源及功率 | AC 220V, 額定功率470W | |
氣源 | 0.4-0.6Mpa | |
工作環(huán)境 | 溫度:10~40℃,濕度: 20~70%RH | |
版本號:202408-1 |
產(chǎn)品描述