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產(chǎn)品參數(shù)
在線PCBA錫膏3D光學(xué)檢測設(shè)備(雙軌）AIS631M-D 12MP 15um
產(chǎn)品配置參數(shù)表 | ||
類別 | 項(xiàng)目 | 在線PCBA錫膏光學(xué)檢測設(shè)備(雙軌）AIS631M-D |
外觀 | 產(chǎn)品外觀 | |
板卡相關(guān) | 可測板卡尺寸 | 單軌：50*50mm-510*610mm； |
可測板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
可過軌道高度 | 900mm | |
可過板卡負(fù)載 | ≤3KG | |
可過元件高度 | 頂面：25mm，底面：40mm | |
工藝邊 | 3mm | |
光學(xué)規(guī)格 | 相機(jī) | 12MP高幀率黑白工業(yè)相機(jī) |
光源 | RGB三色積分光源+單方向結(jié)構(gòu)光投影單元 | |
FOV | 15um：60*45mm | |
分辨率 | 15um | |
重復(fù)精度 | 高度±1.5% (使用校正塊)@1mm；面積/體積≤3% | |
速度 | 0.28sec/FOV | |
檢測相關(guān) | 核心算法 | AI深度學(xué)習(xí)算法為主：智能錫膏算法、基準(zhǔn)面校正算法；高度傾斜算法、尺寸檢測算法 |
錫膏檢測 | 錫膏高度、面積、體積；多錫、少錫、拉尖、連錫、XY偏移、角度偏移等 | |
多場景檢測 | 混板檢測、拼板檢測、大板模式檢測等 | |
編程相關(guān) | 編程方式 | 1、支持導(dǎo)入Geber文件快速編程。2、支持AI自動(dòng)搜索并生成整板焊盤檢測框，自動(dòng)配置錫膏檢測算法，智能調(diào)節(jié)參數(shù) |
不停線編程 | 無需停線，即可在SPI上制作程序，不會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，操作更加靈活。此外，還能及時(shí)調(diào)整誤報(bào)，降低后續(xù)的誤報(bào)產(chǎn)生，從而減少復(fù)判的工作量。 | |
離線編程（選配） | 支持遠(yuǎn)程制作或調(diào)整程序，并實(shí)時(shí)下發(fā)更新到SPI設(shè)備，工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的SPI設(shè)備進(jìn)行操作，不受時(shí)間、空間的限制，工作效率更高 | |
其他功能 | 條碼識(shí)別 | 一維/二維碼識(shí)別 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一鍵即可篩選查詢導(dǎo)出；支持一鍵生成多種圖表（直方圖、柱狀圖、曲線圖等），無需人工繪制，報(bào)表制作更加高效。 | |
三點(diǎn)照合 | 該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和整合統(tǒng)計(jì)。當(dāng)不良發(fā)生時(shí)能快速追溯出該點(diǎn)位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果，無需在不同設(shè)備之間切換和查詢，能夠快速確認(rèn)問題的來源和影響范圍，為及時(shí)解決問題提供支持。 | |
硬件配置 | 工控主機(jī) | CPU：intel i7 |
顯示器 | 23.8寸顯示器 | |
操作系統(tǒng) | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | |
通訊方式 | 標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口 | |
設(shè)備尺寸及重量 | （L*H*D）1015*1670*1695mm（不含三色燈），1000Kg | |
軌道調(diào)寬 | 手動(dòng)/自動(dòng) | |
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) | 高精度絲桿+伺服電機(jī) | |
電源及功率 | AC 220V, 額定功率 510W | |
氣源 | 0.4-0.6Mpa | |
工作環(huán)境 | 溫度：10-45℃，濕度： 30-85%RH | |
版本號(hào)：202410-1 | ||
在線PCBA錫膏3D光學(xué)檢測設(shè)備(雙軌）AIS631M-D 12MP 10um
產(chǎn)品配置參數(shù)表 | ||
類別 | 項(xiàng)目 | 在線PCBA錫膏光學(xué)檢測設(shè)備(雙軌）AIS631M-D |
外觀 | 產(chǎn)品外觀 |
|
板卡相關(guān) | 可測板卡尺寸 | 單軌：50*50mm-510*610mm； |
可測板卡厚度 | 0.5mm-6mm | |
可過軌道高度 | 900mm | |
可過板卡負(fù)載 | ≤3KG | |
可過元件高度 | 頂面：25mm，底面：40mm | |
工藝邊 | 3mm | |
光學(xué)規(guī)格 | 相機(jī) | 12MP高幀率黑白工業(yè)相機(jī) |
光源 | RGB三色積分光源+單方向結(jié)構(gòu)光投影單元 | |
FOV | 10um：40*30mm | |
分辨率 | 10um | |
重復(fù)精度 | 高度±1.5% (使用校正塊)@1mm；面積/體積≤3% | |
速度 | 0.28sec/FOV | |
檢測相關(guān) | 核心算法 | AI深度學(xué)習(xí)算法為主：智能錫膏算法、基準(zhǔn)面校正算法；高度傾斜算法、尺寸檢測算法 |
錫膏檢測 | 錫膏高度、面積、體積；多錫、少錫、拉尖、連錫、XY偏移、角度偏移等 | |
多場景檢測 | 混板檢測、拼板檢測、大板模式檢測等 | |
編程相關(guān) | 編程方式 | 1、支持導(dǎo)入Geber文件快速編程。2、支持AI自動(dòng)搜索并生成整板焊盤檢測框，自動(dòng)配置錫膏檢測算法，智能調(diào)節(jié)參數(shù) |
不停線編程 | 無需停線，即可在SPI上制作程序，不會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，操作更加靈活。此外，還能及時(shí)調(diào)整誤報(bào)，降低后續(xù)的誤報(bào)產(chǎn)生，從而減少復(fù)判的工作量。 | |
離線編程（選配） | 支持遠(yuǎn)程制作或調(diào)整程序，并實(shí)時(shí)下發(fā)更新到SPI設(shè)備，工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的SPI設(shè)備進(jìn)行操作，不受時(shí)間、空間的限制，工作效率更高 | |
其他功能 | 條碼識(shí)別 | 一維/二維碼識(shí)別 |
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) | 多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一鍵即可篩選查詢導(dǎo)出；支持一鍵生成多種圖表（直方圖、柱狀圖、曲線圖等），無需人工繪制，報(bào)表制作更加高效。 | |
三點(diǎn)照合 | 該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和整合統(tǒng)計(jì)。當(dāng)不良發(fā)生時(shí)能快速追溯出該點(diǎn)位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果，無需在不同設(shè)備之間切換和查詢，能夠快速確認(rèn)問題的來源和影響范圍，為及時(shí)解決問題提供支持。 | |
硬件配置 | 工控主機(jī) | CPU：intel i7 |
顯示器 | 23.8寸顯示器 | |
操作系統(tǒng) | Ubuntu 18.04 LTS 64bit | |
通訊方式 | 標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口 | |
設(shè)備尺寸及重量 | （L*H*D）1015*1670*1695mm（不含三色燈），1000Kg | |
軌道調(diào)寬 | 手動(dòng)/自動(dòng) | |
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) | 高精度絲桿+伺服電機(jī) | |
電源及功率 | AC 220V, 額定功率 510W | |
氣源 | 0.4-0.6Mpa | |
工作環(huán)境 | 溫度：10-45℃，濕度： 30-85%RH | |
版本號(hào)：202410-1 | ||
產(chǎn)品描述
