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類別

項(xiàng)目

在線PCBA錫膏光學(xué)檢測設(shè)備AIS631M

外觀

產(chǎn)品外觀

板卡相關(guān)

可測板卡尺寸

50*50mm-510*460mm（大板模式定制尺寸支持710*460mm）
注：大板模式只可左進(jìn)板或右進(jìn)板

可測板卡厚度

0.5mm-6mm

可過軌道高度

900mm

可過板卡負(fù)載

≤3KG

可過元件高度

頂面：25mm，底面：40mm

工藝邊

3mm

光學(xué)規(guī)格

相機(jī)

12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)

光源

RGB三色積分光源+單方向結(jié)構(gòu)光投影單元

FOV

15um：60*45mm

分辨率

15um

重復(fù)精度

高度±1.5% (使用校正塊)@1mm；面積/體積≤3%

速度

0.28sec/FOV

檢測相關(guān)

核心算法

AI深度學(xué)習(xí)算法為主：智能錫膏算法、基準(zhǔn)面校正算法；高度傾斜算法、尺寸檢測算法

錫膏檢測

錫膏高度、面積、體積；多錫、少錫、拉尖、連錫、XY偏移、角度偏移等

多場景檢測

混板檢測、拼板檢測、大板模式檢測等

編程相關(guān)

編程方式

1、支持導(dǎo)入Geber文件快速編程。2、支持AI自動(dòng)搜索并生成整板焊盤檢測框，自動(dòng)配置錫膏檢測算法，智能調(diào)節(jié)參數(shù)

不停線編程

無需停線，即可在SPI上制作程序，不會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，操作更加靈活。此外，還能及時(shí)調(diào)整誤報(bào)，降低后續(xù)的誤報(bào)產(chǎn)生，從而減少復(fù)判的工作量。

離線編程（選配）

支持遠(yuǎn)程制作或調(diào)整程序，并實(shí)時(shí)下發(fā)更新到SPI設(shè)備，工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的SPI設(shè)備進(jìn)行操作，不受時(shí)間、空間的限制，工作效率更高

其他功能

條碼識別

一維/二維碼識別

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一鍵即可篩選查詢導(dǎo)出；支持一鍵生成多種圖表（直方圖、柱狀圖、曲線圖等），無需人工繪制，報(bào)表制作更加高效。

三點(diǎn)照合

該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和整合統(tǒng)計(jì)。當(dāng)不良發(fā)生時(shí)能快速追溯出該點(diǎn)位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果，無需在不同設(shè)備之間切換和查詢，能夠快速確認(rèn)問題的來源和影響范圍，為及時(shí)解決問題提供支持。

硬件配置

工控主機(jī)

CPU：intel i7
顯卡：Nvidia  RTX3050
存儲(chǔ)：64G DDR4，256G SSD+2T機(jī)械硬盤
網(wǎng)絡(luò)：1000M有線網(wǎng)卡

顯示器

23.8寸顯示器

操作系統(tǒng)

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通訊方式

標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口

設(shè)備尺寸及重量

（L*H*D）1015*1670*1445mm（不含三色燈），807Kg

軌道調(diào)寬

手動(dòng)/自動(dòng)

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

高精度絲桿+伺服電機(jī)

電源及功率

AC 220V, 額定功率 510W

氣源

0.4-0.6Mpa

工作環(huán)境

溫度：10-45℃，濕度： 30-85%RH

版本號：202410-1

類別

項(xiàng)目

在線PCBA錫膏光學(xué)檢測設(shè)備AIS631M

外觀

產(chǎn)品外觀

板卡相關(guān)

可測板卡尺寸

50*50mm-510*460mm（大板模式定制尺寸支持710*460mm）
注：大板模式只可左進(jìn)板或右進(jìn)板

可測板卡厚度

0.5mm-6mm

可過軌道高度

900mm

可過板卡負(fù)載

≤3KG

可過元件高度

頂面：25mm，底面：40mm

工藝邊

3mm

光學(xué)規(guī)格

相機(jī)

12MP面陣高速工業(yè)相機(jī)

光源

RGB三色積分光源+單方向結(jié)構(gòu)光投影單元

FOV

10um：40*30mm

分辨率

10um

重復(fù)精度

高度±1.5% (使用校正塊)@1mm；面積/體積≤3%

速度

0.28sec/FOV

檢測相關(guān)

核心算法

AI深度學(xué)習(xí)算法為主：智能錫膏算法、基準(zhǔn)面校正算法；高度傾斜算法、尺寸檢測算法

錫膏檢測

錫膏高度、面積、體積；多錫、少錫、拉尖、連錫、XY偏移、角度偏移等

多場景檢測

混板檢測、拼板檢測、大板模式檢測等

編程相關(guān)

編程方式

1、支持導(dǎo)入Geber文件快速編程。2、支持AI自動(dòng)搜索并生成整板焊盤檢測框，自動(dòng)配置錫膏檢測算法，智能調(diào)節(jié)參數(shù)

不停線編程

無需停線，即可在SPI上制作程序，不會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，操作更加靈活。此外，還能及時(shí)調(diào)整誤報(bào)，降低后續(xù)的誤報(bào)產(chǎn)生，從而減少復(fù)判的工作量。

離線編程（選配）

支持遠(yuǎn)程制作或調(diào)整程序，并實(shí)時(shí)下發(fā)更新到SPI設(shè)備，工程師無需跨越產(chǎn)線或樓層到不同的SPI設(shè)備進(jìn)行操作，不受時(shí)間、空間的限制，工作效率更高

其他功能

條碼識別

一維/二維碼識別

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)

多種維度的檢測數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，一鍵即可篩選查詢導(dǎo)出；支持一鍵生成多種圖表（直方圖、柱狀圖、曲線圖等），無需人工繪制，報(bào)表制作更加高效。

三點(diǎn)照合

該功能能夠?qū)⒉煌に嚩蔚臋z測數(shù)據(jù)進(jìn)行關(guān)聯(lián)和整合統(tǒng)計(jì)。當(dāng)不良發(fā)生時(shí)能快速追溯出該點(diǎn)位在SPI、爐前AOI和爐后AOI的檢測結(jié)果，無需在不同設(shè)備之間切換和查詢，能夠快速確認(rèn)問題的來源和影響范圍，為及時(shí)解決問題提供支持。

硬件配置

工控主機(jī)

CPU：intel i7
顯卡：Nvidia  RTX3050
存儲(chǔ)：64G DDR4，256G SSD+2T機(jī)械硬盤
網(wǎng)絡(luò)：1000M有線網(wǎng)卡

顯示器

23.8寸顯示器

操作系統(tǒng)

Ubuntu 18.04 LTS 64bit

通訊方式

標(biāo)準(zhǔn)SMEMA接口

設(shè)備尺寸及重量

（L*H*D）1015*1670*1445mm（不含三色燈），807Kg

軌道調(diào)寬

手動(dòng)/自動(dòng)

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)

高精度絲桿+伺服電機(jī)

電源及功率

AC 220V, 額定功率 510W

氣源

0.4-0.6Mpa

工作環(huán)境

溫度：10-45℃，濕度： 30-85%RH

版本號：202410-1